计算机硬件-机箱-Lian-Li-PC-O11系列-风道与散热性能分析 技术摘要Lian-Li PC-O11 系列机箱以双腔体结构优化风道,在多风扇布局下提升风压与 CFM风量;通过侧/顶/底进排风与噪音dB 控制,实现更优散热与 能效比,适合高热负载平台。技术参数结构与尺寸:双腔体、主腔显卡/散热器兼容性,副腔供电与存储 数据来源: Lian-Li 官方产品页(PC Recovered Channel 1376 2026年02月14日 0 点赞 0 评论 2 浏览